台積電宣布在嘉義科學園區建立兩座 CoWoS 先進封裝廠，首座 CoWoS 廠預計於 5 月開始動工，並於 2028 年投入量產，以滿足人工智能（AI）晶片對高階封裝技術日益增加的需求。
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隨著晶片設計趨向更高的整合度與微型化，先進封裝技術成為突破半導體製造物理限制的關鍵。這些技術，包括晶圓級扇出型封裝、內埋式封裝、覆晶組裝，以及 2.5D/3D 晶片堆疊封裝等，能夠提升晶片的運算速度、降低功耗，並加速數據傳輸。
AI 技術的快速發展帶動了高階 AI 伺服器晶片的需求。以輝達和超微為代表的 AI 晶片大廠，都紛紛採用台積電的 CoWoS 封裝技術，導致產線供不應求。台積電這次在嘉義擴充 CoWoS 產能，是為了滿足市場對半導體先進封裝技術的迫切需求。
▲ 台積電確定在嘉義科學園區設立先進封裝廠。圖源：嘉義縣政府。
面對 AI 晶片先進封裝需求的強勁增長，台積電計劃在 2025 年前將先進封裝產能倍增，以應對供需緊張的局面。台積電總裁魏哲家預計包括 CoWoS 在內的先進封裝技術，未來幾年的年複合成長率將超過 50%。
台積電以外的台灣廠商，像是：日月光投控和力成，也在積極布局 CoWoS 及其他先進封裝技術領域。日月光投控預計今年在先進封裝和測試領域的營收將顯著增長，而力成則專注於扇出型基板封裝技術。
台積電在嘉義科學園區的新設廠戰略，不僅鞏固了其在全球半導體產業的領導地位，也為台灣半導體產業的發展開啟了新的篇章。
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