聯電（2303）於 5 月 27 日上午召開 2026 年股東常會，會中通過 2025 年度營業報告書、財務報表與盈餘分配案。根據股東會決議，聯電今年將配發每股現金股利 2.6 元，總金額約 327.04 億元。面對全球半導體景氣仍有不確定性，聯電執行長在股東會中表示，公司將持續掌握 AI 應用、成熟製程需求回溫與先進封裝等趨勢，作為未來成長動能。
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聯電：AI 應用擴大，半導體長期需求仍有支撐
聯電執行長王石指出，2025 年全球經濟環境仍受到終端消費需求復甦緩慢、地緣政治、匯率波動與供應鏈調整等因素影響，半導體產業也面臨庫存調整與價格競爭壓力。
不過，AI 應用快速擴展，正帶動資料中心、邊緣運算、車用電子與高效能運算相關需求，長期來看仍有助於推升晶圓代工產業成長。
聯電 2025 年營收 2,376 億元，每股配息 2.6 元
回顧聯電 2025 年營運表現，全年合併營收約 2,376 億元，毛利率 29%，營業利益率 18.5%，歸屬母公司淨利約 417 億元，每股盈餘 3.34 元。
雖然整體景氣仍有挑戰，但聯電維持穩健獲利，也延續穩定配息政策，通過每股配發現金股利 2.6 元。
新加坡擴產啟動，強化全球製造布局
另一方面，聯電與英特爾合作的美國 12 奈米 FinFET 製程也受到市場關注。聯電表示，相關合作案目前進展順利，正在美國亞利桑那州廠區進行驗證，預計 2026 年完成驗證、2027 年進入量產。
英特爾 12 奈米合作案，成聯電先進製程布局焦點
這項合作被視為聯電切入更先進製程市場的重要布局，相較於聯電長期深耕成熟製程，12 奈米 FinFET 可望補足公司在高階應用上的製程組合，未來有機會應用於通訊、消費電子、車用與 AI 邊緣裝置等領域。
聯電布局先進封裝與矽光子，鎖定高速傳輸與低功耗需求
除了製程升級，聯電也在股東會中釋出技術布局方向，執行長王石提到，公司已完成 AI、先進封裝與矽光子相關技術布局，包括主動式中介層、深溝槽電容 2.5D 封裝，以及 12 吋矽光子平台試產等。
這些技術將有助於聯電因應未來高速傳輸、低功耗運算與異質整合需求。
果仁觀點：聯電股東會釋出三個觀察訊號
從這次股東會來看，聯電釋出的訊號不只在於配息 2.6 元，更重要的是未來成長重點逐漸清楚。
第一，成熟製程仍是聯電獲利基本盤；第二，與英特爾合作的 12 奈米製程，是公司往更高階應用延伸的重要一步；第三，AI、先進封裝與矽光子布局，將影響聯電能否在下一波半導體需求中取得更多機會。
對投資人來說，接下來除了觀察股利發放，也可留意 12 奈米驗證進度、新加坡擴產效益，以及 AI 相關應用是否能實際轉化為營收成長。
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