台積電德國設廠！慕尼黑晶片設計中心 Q3 啟用、德勒斯登晶圓廠動工

台積電持續擴大全球布局，近期針對歐洲市場再下一城！在宣布與歐洲三大半導體巨頭合作在德勒斯登設廠後，最新消息指出，台積電將於 2025 年第 3 季在德國慕尼黑啟用全新晶片設計中心，正式進軍歐洲高階晶片研發領域，成為產業與市場關注的焦點。

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台積電德國設廠一覽表

為了強化在歐洲的研發服務能量，台積電德國設廠計畫進一步拓展至設計層面，選址半導體重鎮慕尼黑設立設計中心，專門協助歐洲客戶開發高密度、高能效的先進晶片。預計 2025 年第 3 季正式啟用，應用領域涵蓋：

該中心將與當地半導體強權如英飛凌（Infineon）、蘋果、瑞昱等形成研發聚落，強化台積電於全球晶片產業的技術領導地位。

對於台積電德國設廠與研發設點，德國政府展現高度重視。巴伐利亞邦經濟部長指出，這顯示慕尼黑對全球高科技產業的強大吸引力；聯邦外貿與投資署（GTAI）則表示，這是對德國創新實力的國際認可，也有望帶動當地高附加價值就業。

除了設計中心外，台積電德國設廠的另一項重大工程位於德勒斯登。該晶圓廠由台積電與英飛凌（Infineon）、博世（Bosch）、恩智浦（NXP）合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），預計於 2027 年底投產，專注車用晶片製造。

同時，台積電也正與德國政府、台灣相關單位密切協調交通、醫療、住房與教育配套，為全球人才移地支援打造良好生活與工作環境。

台積電此舉也呼應歐盟推動的《歐洲晶片法案》（European Chips Act）與《關鍵原料法》（Critical Raw Materials Act），不僅提升歐洲在半導體供應鏈中的戰略自主性，也進一步鞏固在電動車與自動駕駛產業的全球競爭力。

總結來說，台積電德國設廠與設計中心的雙重布局，不只是企業擴張，更是歐洲半導體自主戰略中的重要一環。未來不僅有望提升在地產能與研發能量，也為台積電在全球市場再添戰略優勢。

最後將「台積電德國設廠」的新聞重點，整理如下表給大家參考：