台積電高雄布局再往北延伸。高雄市政府最新證實，台積電將進駐白埔產業園區，目前第一期招商已額滿，園區預計在 2026 年 9 月正式動工。白埔總面積約 88.73 公頃，其中 25 公頃預計由台積電與相關供應鏈廠商進駐，未來將聚焦先進封裝設備、技術驗證與半導體供應鏈發展。
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台積電確定進駐白埔產業園區，9 月正式動工
高雄市長陳其邁 9 月 1 日在市議會接受質詢時表示，白埔產業園區第一期招商已經額滿，進駐對象包含台積電及其他半導體大廠，並預計於今年 9 月正式動工。
白埔產業園區最新重點如下：
| 項目 | 最新資訊 |
|---|---|
| 園區位置 | 高雄岡山、橋頭一帶 |
| 總面積 | 約 88.73 公頃 |
| 產業用地 | 約 53 公頃 |
| 台積電及供應鏈 | 預計約 25 公頃 |
| 招商進度 | 第一期已額滿 |
| 最新工程進度 | 2026 年 9 月啟動 |
| 主要方向 | 先進封裝設備、技術驗證、半導體供應鏈 |
白埔產業園區已在今年 3 月 17 日獲經濟部核定設置，編定面積為 88.7272 公頃；目前公共工程開發商也已完成遴選，正辦理委託開發契約簽約。
白埔主攻先進封裝設備，台積電帶供應鏈一起進來
高雄市府 9 月 2 日進一步說明，白埔將以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈作為重要發展方向，包括先進封裝設備、技術驗證、智慧製造以及相關人才與設備產業。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍也表示，白埔的意義不只是增加製造基地，而是希望把先進封裝技術、設備、人才與供應鏈整合得更緊密，形成具國際競爭力的先進封裝產業聚落。
白埔不是另一座台積電 2 奈米晶圓廠
台積電官方資料顯示，目前公司正在高雄科學園區籌備數期 2 奈米晶圓廠，而台積電正式列出的高雄晶圓廠為楠梓的 Fab 22。
至於白埔，高雄市府目前公開的產業定位則明確聚焦在先進封裝設備、後段製程設備以及相關供應鏈，官方尚未宣布白埔要興建新的台積電 2 奈米晶圓廠。
因此現階段可以先這樣簡單區分：
- 楠梓：台積電先進製程、2 奈米晶圓製造
- 白埔：先進封裝設備、技術驗證與半導體供應鏈
從楠梓一路串到白埔，高雄半導體 S 廊帶再擴大
白埔加入後，高雄的半導體產業也不再只有晶圓製造。
高雄市府目前規劃的產業布局，大致從楠梓先進製程、仁武先進封裝測試、橋頭材料與關鍵零組件，再延伸到白埔的先進封裝設備及供應鏈。
也就是說，原本台積電落腳高雄帶來的是先進晶圓製造。接下來白埔則希望把設備、材料、驗證與在地製造能力也一起串進來。
高雄原本就有不少金屬加工、扣件、精密機械與製造業者，市府接下來也希望透過台積電等企業提出實際需求，再結合經濟部、工研院及金屬中心的研發與驗證能力，讓既有廠商有機會進一步切入半導體設備供應鏈。
白埔產業園區預估帶來 4,500 個工作機會
高雄市府最新施政資料指出，白埔產業園區開發後，預計可帶來約 3,000 億元年產值、4,500 個就業機會。這裡的 4,500 個工作機會及 3,000 億元產值，是整個白埔產業園區的預估效益，並非台積電單一公司的徵才人數或產值。
目前第一期招商已經額滿，下一步除了 9 月啟動園區工程外，後續還可以觀察其他半導體大廠及設備供應鏈正式公布進駐名單。
台積電進駐白埔產業園區重點整理
高雄市政府已正式確認台積電將進駐白埔產業園區，園區第一期招商目前已額滿，預計 2026 年 9 月啟動開發。
白埔總面積約 88.73 公頃，其中約 53 公頃為產業用地。高市府指出，其中 25 公頃預計由台積電與相關供應鏈廠商進駐。
不過白埔目前的定位並不是另一座 2 奈米晶圓廠，而是以先進封裝設備、後段製程設備、技術驗證與供應鏈為主要方向，與楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料、零組件聚落進一步串聯。
接下來最值得留意的，就是白埔 9 月正式動工後，台積電實際進駐用途，以及還有哪些半導體供應鏈廠商陸續公布落腳高雄。
官方資訊來源
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