隨著未來 AI 人工智能需求的急速增長，對於 2 奈米及以下高階製程的晶片需求也日益增加，台積電正在積極擴展產能，尤其是在台灣的高雄、中科，甚至嘉義，都成為擴廠布局的重點地區，但台積電的最高階製程仍會留在台灣，可以見得台積電對本土產業發展的承諾。（首圖圖源：台積電官網）
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先進封裝廠落腳嘉義？國發會：等台積電點頭
根據《聯合新聞網》等媒體報導，近日國家發展委員會主委－龔明鑫，在立法院經濟委員會的報告中確認，台積電計劃在嘉義科學園區設立先進封裝廠的消息。這項計劃被視為對台灣半導體的重大推進，也意味著台積電在先進封裝技術方面，將可能邁進到更高的三維空間 3D 封裝製程。
立委質詢國發會主委先進封裝廠在嘉義科學園區設廠是否就等台積電對外「點頭」？龔明鑫回應，「對，沒有錯。」《經濟日報》
為了解決南部設廠的物流挑戰，立委蔡易餘建議將嘉義水上機場提升為「以貨機運輸為導向」的機場，以便晶圓製品可以更快速地運送到國際。針對這項建議，龔明鑫表示將會與交通部討論，尋找解決方案。
海外擴廠是否削弱台灣「矽盾」？
台積電的全球擴廠戰略也引起廣泛關注，尤其是日本熊本廠的開幕，讓外界擔憂可能削弱台灣的「矽盾」。但龔明鑫強調，台積電是在「海內外同步擴廠」，而非單純的技術外移。國發會也進一步說明，台灣的產業供應鏈愈來愈完整，生態系更加健全，有助於維持自身在全球半導體產業的領先地位。
隨著台積電持續擴大產能，自身股價也再創新高，達到 735 元。摩根大通更是看好台積電的未來發展，將目標價由 770 元調升至 850 元，並預計到 2026 年，台積電每股稅後純益（EPS）將達到 55－60 元。
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