高雄半導體 S 廊帶再往前推進。位於岡山、橋頭一帶的白埔產業園區 9 月 21 日正式動土，全區面積約 88.73 公頃，其中約 53 公頃規劃為產業用地，未來將鎖定半導體先進設備、材料驗證與 AI 先進製造等產業。高雄市府表示，園區第一期招商已額滿，進駐對象包括台積電及其他半導體業者。
總統府資料指出，白埔產業園區預估未來每年可創造約 3,000 億元產值，並帶來超過 4,000 個就業機會。園區未來也將向北銜接岡山、橋頭的材料與關鍵零組件產業，向南串聯楠梓先進製程、仁武封裝測試聚落，進一步補強高雄半導體產業鏈。
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白埔產業園區在哪裡？橫跨岡山、橋頭約 88.73 公頃
白埔產業園區位於高雄岡山、橋頭一帶，經濟部已在 2026 年 3 月 17 日核定設置。
依高雄市政府公告，園區編定面積為 88.7272 公頃，範圍涵蓋岡山區街尾崙段、清水段，以及橋頭區德松段、芋林段等共 134 筆土地。市府規劃其中約 53 公頃作為產業用地。
其中約 25 公頃將以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為主要招商方向。高雄市府 9 月初曾表示，第一期招商已額滿，預計由台積電及相關半導體供應鏈業者進駐。
白埔產業園區重點整理
| 項目 | 白埔產業園區規劃 |
|---|---|
| 位置 | 高雄岡山、橋頭一帶 |
| 總面積 | 約 88.73 公頃 |
| 產業用地 | 約 53 公頃 |
| 半導體重點招商 | 約 25 公頃 |
| 核定時間 | 2026 年 3 月 17 日 |
| 動土時間 | 2026 年 9 月 21 日 |
| 主要產業 | 半導體設備、材料、驗證、AI 先進製造 |
| 預估年產值 | 約 3,000 億元 |
| 預估就業 | 超過 4,000 人 |
白埔產業園區要做什麼？鎖定半導體設備、材料與 AI
白埔產業園區並非單純新增工業用地，高雄市府將園區定位為 「半導體先進設備材料驗證基地」與「AI 先進製造基地」。
這也代表白埔園區扮演的角色，會更接近半導體供應鏈中的「設備、材料與驗證」環節，而不是另一座單純以晶圓製造為主的園區。
台積電也將進駐？第一期招商已額滿
白埔產業園區在正式動土之前，招商就已經提前展開。
高雄市長陳其邁 9 月 1 日在市議會表示，白埔產業園區第一期招商已額滿，進駐對象包含台積電及其他半導體業者。53 公頃產業用地中，約 25 公頃預計由台積電與相關供應鏈廠商進駐。
市府規劃未來結合經濟部、台積電、工研院及金屬工業研究發展中心等資源，推動驗證、檢測及數位雙生等技術，希望讓岡山、路竹原有的金屬加工、精密機械業者，也有機會切入半導體設備供應鏈。
從楠梓、橋頭到仁武，白埔補上高雄半導體 S 廊帶
從地理位置來看，白埔產業園區也是高雄「半導體 S 廊帶」的一環。
目前高雄的半導體產業布局大致包括：
- 楠梓：先進製程
- 仁武：先進封裝、測試
- 橋頭：材料與關鍵零組件
- 岡山、路竹：金屬加工、精密機械產業
- 白埔產業園區：設備、材料、驗證及 AI 先進製造
白埔園區的位置正好可以向北連接岡山、橋頭產業聚落，向南串接楠梓與仁武，使設備、材料、晶圓製造、封裝測試等環節在高雄形成更完整的產業鏈。
白埔產業園區預估年產值 3,000 億、增加 4,000 個工作機會
總統賴清德在 9 月 21 日動土典禮表示，依園區規劃，白埔產業園區預計每年可創造約 3,000 億元產值，並帶來超過 4,000 個就業機會。這些數字屬政府目前公布的規劃預估，後續實際產值與就業規模仍取決於招商、建廠及企業營運進度。
白埔園區從 2023 年開始申設，至今已完成環評、都市計畫審議、經濟部核定及開發商遴選，並同步進行招商。2026 年 3 月正式獲經濟部核定設置後，9 月 21 日進入開發工程階段。
白埔產業園區何時完成？
目前官方這波動土資訊主要公布的是園區定位、招商與開發方向，尚未在這次新聞稿中公布整座園區完整完工時間。
因此現階段可以確定的最新進度是：2026 年 3 月 17 日核定設置 → 9 月 21 日正式動土 → 第一階段招商已展開。
後續值得觀察的重點，包括園區工程期程、首批廠商建廠時間，以及半導體設備、材料驗證基地何時正式投入運作。
白埔產業園區重點一次看
高雄白埔產業園區已在 2026 年 9 月 21 日正式動土，總面積約 88.73 公頃，其中約 53 公頃為產業用地，產業定位以半導體先進設備、材料驗證及 AI 先進製造為主。
依政府目前公布的規劃，園區未來預估可創造每年約 3,000 億元產值、超過 4,000 個工作機會。高雄市府並表示，第一期招商已額滿，進駐對象包含台積電及其他半導體業者。
官方資訊來源
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