台積電先進封裝技術再有新進展！台積電（2330）在 2026 年 10 月 15 日法說會透露，目前已實際量產 5 倍光罩尺寸的先進封裝產品，且良率表現優異，接下來也正推進 9 倍與 14 倍光罩尺寸的封裝技術，持續擴大大型 AI 晶片的封裝能力。
除了 CoWoS 先進封裝持續擴充，台積電也確認 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影）預計於 2030 年開始導入，並透過與格羅方德（GlobalFoundries）合作矽中介層，補強後段供應能力。面對 AI 晶片需求持續成長，台積電正從晶圓製程、先進封裝到供應鏈合作，同步強化技術與產能布局。
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高 NA EUV 預計 2030 年導入，著重技術成熟與成本效益
針對 High-NA EUV 的導入規劃，台積電重申，預計於 2030 年開始使用這項技術。公司認為，High-NA EUV 是提升長期生產力的重要工具，尤其在更小製程幾何尺寸下具備明顯優勢。
不過，台積電強調，新設備是否導入量產，關鍵不只在於技術能力，也在於成熟度與成本是否合理。公司預期，在預定導入時點，High-NA EUV 技術將更加成熟，且相關成本可達到適合量產的水準。
先進封裝持續擴大，已量產 5 倍光罩尺寸產品
在先進封裝領域，台積電強調，其技術仍具高度競爭力，首要目標是確保客戶產品能順利上市。因此，公司不僅要提供最佳技術，也必須提供足夠產能。
台積電透露，目前已進入 5 倍光罩尺寸產品的實際量產階段，且良率表現優異，公司相信目前其他業者尚無法提供相同能力。客戶對相關成果感到滿意。
在後續技術路線上，台積電正推進 9 倍、14 倍光罩尺寸的封裝方案，並持續開發相關組件，以在未來提供更具成本效益的解決方案。現階段，CoWoS 仍是客戶的首選技術，但公司也將持續強化替代方案與後續技術布局。
對於市場上其他封裝解決方案若出現供應不足，台積電表示，公司最優先考量仍是協助客戶產品順利導入市場；雖未直接承諾扮演其他供應商的備援角色，但其立場已相當明確。
與格羅方德合作補強後段供應能力
台積電也談及與格羅方德的矽中介層合作。公司表示，這項合作是整體後段供應策略的一環，目標是確保客戶能同時獲得前段與後段製造的完整支援。
台積電 2026 Q3 法說會重點整理
（官方資料來源：台積電法說會直播）
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