聯電（2303）於 10 月 28 日法說會公布 2026 年第四季營運展望。公司預期晶圓需求將延續第三季的正向動能，第四季出貨量可望持續增加，產能利用率維持在九成以上，毛利率則預估與第三季的 34% 相當。除了既有晶圓代工業務，矽光子與先進封裝也將成為第四季的重要成長動能。
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聯電第四季展望：出貨季增低個位數、毛利率估持平
根據聯電公布的 2026 年第四季財測，預期晶圓出貨量將較第三季增加低個位數百分比。
美元計價平均售價（ASP）預估維持平穩，毛利率則與第三季相當。
由於第三季毛利率為 34%，代表聯電預期第四季仍可維持接近這個水準的獲利能力。
以下整理聯電第四季財測重點：
| 項目 | 2026 年第四季展望 |
|---|---|
| 晶圓出貨量 | 季增低個位數百分比 |
| 美元計價平均售價 | 大致持平 |
| 毛利率 | 與第三季 34% 相當 |
| 產能利用率 | 90% 出頭 |
| 特殊製程營收 | 預期持續季增 |
| 2026 年現金資本支出 | 約 20 億美元 |
也就是說，聯電預期第四季的晶圓出貨仍會成長，但幅度將較第三季的 7.3% 放緩，整體營運則維持穩健。
聯電產能利用率維持九成，部分 12 吋晶圓廠已滿載
展望第四季，聯電預期產能利用率仍將維持在 90% 出頭，反映訂單需求持續支撐晶圓廠營運。
不過，當產能利用率已經超過九成，未來想再大幅提高出貨量，便需要依賴新增產能、產線效率提升，或重新調整不同產品的生產配置。
因此，聯電接下來除了追求出貨增加，也將更重視高價值產品的營收貢獻。
矽光子與先進封裝需求增加，特殊製程營收預估續增
除了傳統晶圓代工需求，聯電也看好特殊製程業務在第四季的表現。公司表示，隨著矽光子與先進封裝產品逐步放量，特殊製程產品的營收預期將持續季增。
由於相關客戶需求明顯增加，聯電目前正將部分既有產能轉換為新業務所需的製程，以因應短期內尚未滿足的需求。
這也代表聯電未來的成長策略，不只是增加晶圓產量，而是希望讓既有產線生產更多高附加價值的產品。
聯電第四季產能估達 133.7 萬片，全年資本支出 20 億美元
根據聯電法說會公布的產能規劃，2026 年第三季整體產能約為 132.5 萬片 12 吋約當晶圓，預估第四季將增加至約 133.7 萬片。
資本支出方面，聯電維持 2026 年全年現金資本支出約 20 億美元的規劃，其中約九成投入 12 吋晶圓相關業務，其餘約一成投入 8 吋業務。
至於董事會另外核准的約 32 億美元新增資本支出預算，則是為了加速新事業的後續擴產，不能直接視為 2026 年當年度的支出金額。
聯電第四季展望總結：維持高稼動率，下一步看產品組合
整體而言，聯電對 2026 年第四季維持正向看法，預估出貨量小幅成長、稼動率保持九成以上，毛利率則與第三季相當。
接下來的觀察重點，將從晶圓出貨量逐漸轉向產品組合。
尤其當部分晶圓廠已經接近滿載，矽光子、先進封裝與其他特殊製程能否持續放量，將是影響聯電未來營收與獲利的重要因素。
（資訊來源：聯電法說會直播）
🌟 本文為財報與市場資訊整理，不構成投資建議。投資人應依自身財務狀況與風險承受能力審慎判斷。
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※ 本懶人包整理聯電 2026 年第三季財報及法說會內容，未來營運展望與擴產計畫仍以聯電後續公告為準。
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