聯電（2303）於 2026 年 7 月 29 日公布第二季財報及法說會資料。第二季營收達新台幣 687.33 億元，季增 12.6%、年增 17%；歸屬母公司淨利達 422.6 億元，單季每股盈餘 3.39 元。受惠通訊、消費性電子需求回升，晶圓出貨量與產能利用率同步改善，聯電預估第三季晶圓出貨將再季增高個位數，產能利用率可望突破 90%。
除了營運回溫，聯電也宣布將 2026 年資本支出上修至 20 億美元，並分階段擴充新加坡 P4 廠無塵室、在台南興建新廠，為 AI 帶動的長期晶片需求提前準備。
🌟 本文依聯電於法說會前公布的第二季財報新聞稿與簡報整理；電話法說會問答若有新的營運資訊，仍以公司後續說明為準。
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7/29 聯電法說會結果重點先看
- 第二季營收 687.33 億元，季增 12.6%、年增 17%
- 毛利率 32.5%，較第一季增加 3.3 個百分點
- 營業利益 149.5 億元，季增 32.6%
- 歸屬母公司淨利 422.6 億元，季增 161.3%
- 每股盈餘 3.39 元，第一季為 1.29 元
- 第二季產能利用率升至 85%
- 第三季晶圓出貨預估季增高個位數
- 第三季美元平均售價預估持穩
- 第三季毛利率預估落在 30% 中段
- 第三季產能利用率預估超過 90%
- 2026 年資本支出上修至 20 億美元
- 擴建新加坡 P4 廠，並在台南興建新廠
聯電第二季營收 687.33 億元，毛利率回升至 32.5%
聯電 2026 年第二季合併營收為 687.33 億元，相較第一季的 610.38 億元增加 12.6%，較 2025 年同期的 587.58 億元成長 17%。
第二季毛利為 223.23 億元，季增 25.3%；毛利率由第一季的 29.2% 回升至 32.5%。營業利益達 149.5 億元，季增 32.6%，營業利益率也由 18.5%提高至 21.8%，顯示晶圓出貨與產能利用率提升後，本業獲利能力明顯改善。
| 聯電財務表現 | 2026 年 Q2 | 2026 年 Q1 | 季增幅 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 687.33 億元 | 610.38 億元 | 12.6% |
| 營業毛利 | 223.23 億元 | 178.18 億元 | 25.3% |
| 毛利率 | 32.5% | 29.2% | 增加 3.3 個百分點 |
| 營業利益 | 149.50 億元 | 112.76 億元 | 32.6% |
| 歸屬母公司淨利 | 422.60 億元 | 161.71 億元 | 161.3% |
| 每股盈餘 | 3.39 元 | 1.29 元 | — |
聯電第二季為何賺逾 400 億元？
不過，第二季淨利大幅增加，除了本業營業利益成長，也受到業外收益挹注。
聯電第二季營業外收入及支出淨額達 302.36 億元，其中淨投資利益約為 300.45 億元，另有約 2.18 億元淨利息收入。換句話說，本季淨利增幅明顯高於營業利益增幅，主要原因之一是投資利益增加。
因此，觀察聯電本季營運時，可將兩項數字分開解讀：
- 本業表現：營業利益季增 32.6%，反映出貨、利用率及毛利率改善。
- 整體淨利：受到約 300 億元淨投資利益挹注，單季獲利及 EPS 明顯放大。
晶圓出貨季增 10.6%，產能利用率升至 85%
聯電表示，第二季晶圓出貨量季增 10.6%，主要受到通訊與消費性電子需求帶動。
以約當 12 吋晶圓計算，出貨量由第一季的 102.1 萬片增加至 112.9 萬片，產能利用率也由 79%提升至 85%，高於去年同期的 76%。
從產品應用來看，第二季營收占比如下：
| 產品應用 | 2026 年 Q2 營收占比 |
|---|---|
| 通訊 | 39% |
| 消費性電子 | 32% |
| 電腦 | 13% |
| 其他 | 16% |
其中，通訊及消費性電子合計占晶圓營收 71%，仍是聯電目前最主要的應用市場。
22／28 奈米營收占比升至 37%
其他主要製程占比包括：
- 65 奈米：18%
- 40 奈米：15%
- 0.15／0.18 微米：10%
- 0.11／0.13 微米：8%
- 90 奈米：7%
聯電表示，22／28 奈米業務營收持續創下新高，其中單是 22 奈米製程，就占第二季營收約 17.5%，顯示高階特殊製程與成熟製程升級需求仍是營運重點。
聯電第三季展望：利用率逾 90%、毛利率站上 30% 中段
聯電對第三季營運看法偏正向，預估電腦、通訊與消費性電子需求動能維持穩定，並提出以下財測：
| 聯電 2026 年 Q3 展望 | 公司預估 |
|---|---|
| 晶圓出貨量 | 季增高個位數 |
| 美元平均售價 | 維持穩定 |
| 毛利率 | 30% 中段 |
| 產能利用率 | 超過 90% |
| 2026 年資本支出 | 20 億美元 |
聯電指出，電源管理晶片、感測器及微控制器需求強勁，帶動 8 吋晶圓業務明顯回升，預期第三季 8 吋產能利用率將有較大幅度改善；12 吋產能利用率則已維持在相對健康的水準。
若第三季出貨量如預期季增高個位數，且美元平均售價維持穩定，搭配產能利用率站上 90%，聯電本業營收與毛利率仍有機會延續第二季的改善方向。
第三季產能增加，12i 廠為主要增量
聯電預估，第三季總產能將由第二季的 130.5 萬片，增加至約 132.5 萬片約當 12 吋晶圓。
其中，12i 廠季度產能預估由 17.2 萬片提高至 19.2 萬片，成為第三季新增產能的主要來源；其他多數廠區產能則大致維持不變。
資本支出上修至 20 億美元，九成投入 12 吋產能
聯電董事會已核准新的擴產計畫，將分階段：
- 擴充新加坡 P4 廠的無塵室產能。
- 在台南興建新的晶圓廠。
- 依客戶需求及市場變化，彈性配置新增產能。
聯電表示，擴產目的除了支援既有核心業務，也是在 AI 應用帶動晶片需求之前，提前準備可快速擴充的產能。公司強調計畫會採分階段執行，以兼顧資本紀律與市場需求。
12 吋矽光子晶片開始量產，2027 年開放平台
除了傳統晶圓代工業務，聯電第二季也公布矽光子進展。
聯電已完成公司首批 12 吋光子積體電路量產交付，代表其 12 吋晶圓矽光子大量製造能力進入商業化階段。公司並預計於 2027 年推出可供一般客戶使用的矽光子製造平台。
矽光子主要透過光訊號取代部分電訊號傳輸，應用方向包括高速資料傳輸、資料中心及 AI 運算基礎設施。對聯電而言，矽光子平台可望成為既有成熟製程與特殊製程之外的新成長機會。
聯電 2026 年上半年每股賺 4.68 元
累計 2026 年上半年，聯電合併營收為 1,297.71 億元，年增 11.3%；營業利益為 262.26 億元，年增 27.3%。
上半年歸屬母公司淨利為 584.31 億元，較去年同期增加 250.3%，每股盈餘為 4.68 元，高於去年同期的 1.34 元。上半年獲利同樣受到業外收入明顯增加影響。
7/29 聯電法說會結果總結
聯電第二季本業營運明顯回升，晶圓出貨量、產能利用率、毛利率及營業利益均較第一季改善。第三季公司預估出貨量再增高個位數，產能利用率突破 90%，毛利率則可望進入 30% 中段，是後續觀察本業復甦是否延續的重要指標。
另一方面，第二季 EPS 達 3.39 元，主要不只來自本業改善，也包含約 300.45 億元淨投資利益，解讀單季獲利時仍需區分營業利益與業外收益。
長期布局方面，聯電將資本支出提高至 20 億美元，並推動新加坡 P4 廠擴建、台南新廠與矽光子平台，顯示公司一方面把握 8 吋及成熟製程需求回升，另一方面也開始為 AI、資料中心與高速傳輸需求布局。
（本文資訊來源：聯電官網簡報）
🌟 本文為財報與市場資訊整理，不構成投資建議。投資人應依自身財務狀況與風險承受能力審慎判斷。
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