日本半導體新創 Rapidus，正以驚人的速度在全球半導體市場中崛起，挑戰台積電在先進製程中的領導地位。根據日本 NHK 報導，Rapidus 在日本政府及多家重量級財團的支持下，計劃於 2027 年量產 2 奈米晶片，這項尖端技術將應用於手機與 AI 領域，並吸引國際半導體巨頭包含博通、輝達的合作興趣。
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日本隊 Rapidus 獲政府與多家財團支持
成立於 2022 年的 Rapidus 是日本新創的半導體公司，總部位於北海道，被視為「日本半導體國家隊」。根據日本 NHK 的報導，Rapidus 正在研發 2 奈米先進製程晶片，預計 2025 年 4 月進行試產，並計劃於 2027 年達到量產目標。這項技術目前是全球最尖端的製程技術，未來主要應用在手機和 AI 領域。
Rapidus 的發展背後擁有日本政府與 8 家重量級財團的全力支持，包括 Sony、豐田、三菱日聯銀行等大企業。日本政府已經投入高達 9,200 億日圓（約新台幣 1,930 億元）支持 Rapidus 的發展，其中 2023 年編列了 1,000 億日圓。美國也在背後提供技術與資金支持，讓 Rapidus 的實力得以更上一層樓。
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Rapidus 接博通試產訂單，輝達表明合作興趣
NHK 報導指出，Rapidus 將在 4 月開始試產 2 奈米晶片，同時已經開始組裝 EUV 曝光機等核心設備。此外，Rapidus 近期接獲美國 IC 設計大廠博通（Broadcom）的試產訂單，若晶片效能通過測試，訂單將進入量產階段。
輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳在 2024 年年 11 月表示支持 Rapidus，並透露未來可能共同合作，實現供應鏈多元化。除了博通，NHK 報導也表示，目前已有 30 至 40 家半導體企業正在與 Rapidus 進行合作洽談，Rapidus 已經成為全球半導體市場上的焦點。
Rapidus 快速發展同時面臨挑戰
Rapidus 擁有日本半導體材料與設備領域的強大支持基礎，根據業界資料，日本在半導體材料市場的占有率達 50%，設備占有率超過 30%，位居全球領先地位。這些基礎為 Rapidus 發展 2 奈米製程提供了穩定的支持。
然而，Rapidus 仍面臨不少挑戰。NHK 報導提到，儘管 Rapidus 擁有龐大的資金支持，但日本在邏輯晶片製造領域過去十多年幾乎完全缺席，技術跟台積電相比仍有不小差距。此外，專業人才的短缺和資金規模的不足，都是 Rapidus 在快速發展的同時需要克服的難題。
綜合媒體與市場分析，Rapidus 的出現可能分散部分台積電的訂單，特別是在手機和 AI 晶片領域。隨著 Rapidus 的快速發展，全球半導體市場的競爭局面將更加激烈。
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