台積電：CoWoS 砍單傳聞再起，董事長回應了 - 果仁家

台積電 CoWoS 產能遭砍單的傳聞再起，引發市場關注與股價波動。不過董事長魏哲家已否認此說法，強調公司持續擴產以滿足需求。NVIDIA 執行長黃仁勳也表示，Blackwell AI 晶片需求強勁，供應鏈問題已解決。實際上，CoWoS 產能下滑的主因在於技術升級導致良率下降，而非訂單縮減。儘管市場擔憂不斷，台積電的擴產計畫依舊如期進行，未來仍將提升產能，支援新一代 AI 晶片需求。

台積電 CoWoS 遭砍單？董事長回應

台積電近期再次傳出 CoWoS 先進封裝產能遭砍單的傳聞，這波傳聞始於 2025 年初，當時市場開始流傳台積電的 CoWoS 產能需求減少，甚至影響股價波動。不過，台積電董事長魏哲家在 1 月的法說會上已經間接否認這些消息，強調公司正持續擴產，以滿足客戶需求。

輝達財報指出晶片需求仍強勁

在 NVIDIA 最新的財報會議中，執行長黃仁勳也表示，Blackwell AI 晶片的供應鏈問題已經完全解決，需求非常強勁。然而台股在 228 連假期間，美國科技股大幅修正，台積電 ADR 也重挫超過 7%，市場再度傳出 CoWoS 遭砍單的消息，導致投資人擔憂股價持續下跌。

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CoWoS 產能下降原因找到了

除了市場傳聞外，CoWoS 產能下降的部分原因來自技術層面。業界指出，NVIDIA 目前正在從 Hopper 架構（H100、H200）過渡到 Blackwell 架構（B200、B300），其中 Blackwell 架構採用的 CoWoS-L 先進封裝技術，需要使用局部矽中介層（LSI）和重分布層（RDL）兩種技術，導致良率僅約 70%～80%，遠低於 CoWoS-S 版本的 99%，因此產出量能自然比過去低，影響了台積電的 CoWoS 平均月產能。

台積電 CoWoS 擴產計畫不變

儘管市場傳出訂單削減的消息，但台積電的 CoWoS 擴產計畫仍在進行中。根據產業消息，台積電群創南科廠（AP8）主要用於生產 CoWoS-L 製程，產能將逐季提升，預計 2025 年下半年可達全產能運轉。此外，竹南與龍潭的 AP6、AP3 廠區也將逐步轉換產線，預計 2026 年將專攻 CoWoS-L 與 InFO-M 等先進封裝製程，以滿足未來市場需求。